干燥

K-Resin SBC不(bu)吸(xi)收(shou)水分，干燥通常(chang)不(bu)需要。它可以(yi)，但是， 收(shou)集(ji)表面(mian)的(de)水分，如(ru)果在潮濕環境(jing)下儲存(cun)。如(ru)果是一個(ge)表面(mian)的(de)水分 問題的(de)聚(ju)合(he)物(wu)可以(yi)干約1至2小時內，溫(wen)度(du)不(bu)大(da)于(yu)140℉（60℃）。較高的(de)溫(wen)度(du)或更(geng)長的(de)時間可能會導致問題或樹脂退化(hua)。

熔體溫度

保持(chi)適(shi)當(dang)的(de)(de)熔(rong)融溫(wen)度(du)(du)極為重要的(de)(de)獲得較佳清晰度(du)(du)和光澤度(du)(du)。在熔(rong)融溫(wen)度(du)(du)范(fan)(fan)圍(wei)360 - 390華氏度(du)(du)（182 - 199℃）是合適(shi)的(de)(de)。然而，大部份的(de)(de)影響強度(du)(du)通常是當(dang)它實現在處理這個較低的(de)(de)溫(wen)度(du)(du)范(fan)(fan)圍(wei)。

Feed                                                  ℃   143-160
Transition                                         ℃   166-177
Metering                                            ℃   166-182
Head                                                 ℃   171-182
Meit Temperature                           ℃   182-199
Blow Pressure                     psi(MPa)  40-80(0.28-0.56)
Mold Temperature                          ℃   16-27

吹瓶壓力

打(da)擊(ji)的(de)壓(ya)力下產生更清晰的(de)部分(fen)。雖然(ran)空中(zhong)打(da)擊(ji)壓(ya)力是高度依賴(lai)的(de)部分(fen)配置，典型(xing)的(de) 范圍是60 -100 PSIG中(zhong)（0.42 - 0.70兆帕(pa)斯(si)卡）。

模具

為了獲得(de)K-Resin SBC較大的(de)清晰度和(he)光澤度，模具(ju)溫度維持在（24 ℃）。模具(ju)的(de)表面應清潔和(he)拋光。

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